Facebook计划为硬件设备制造自己的芯片

Facebook上一篇新的招聘启事表明，该社交网络正在组建一个团队，打造自己的硬件芯片，与谷歌、苹果和亚马逊等其他科技巨头一起变得更加自立。

Facebook公司网站上的招聘清单显示，这家社交媒体公司正在招聘一名专家，该专家可以“建立一个端到端的SoC/ASIC、固件和驱动程序开发组织，包括前端和后端标准单元ASIC开发的方方面面”。
SoC（片上系统）是一种通常用于移动设备的处理器，具有为设备供电所需的所有组件，而ASIC（专用集成电路）是一种定制的硅片，设计用于一个狭窄的用途，公司可以针对特定的用途，比如挖掘加密货币。

FPGA（现场可编程门阵列）是一种适应性强的芯片，其设计更加灵活、模块化，可以通过运行特定的软件来调整以加速特定的工作。

彭博社首次报道称，打造自己的处理器将有助于这家社交媒体巨头减少对高通（Qualcomm）和英特尔（Intel）等占据处理器市场最大份额的公司的依赖。

据报道，苹果已经为iPhone、iPad和其他iThing设备制造了自己的A系列定制芯片，并计划最早从2020年开始在Mac电脑上使用其定制设计的ARM芯片，以取代台式机和笔记本电脑硬件上运行的英特尔处理器。
谷歌还开发了自己的人工智能芯片，据报道，亚马逊正在设计其定制硬件，以改进配备Alexa的设备。

投资建设自己处理器的计划可能有助于Facebook为其人工智能软件、数据中心的服务器以及未来的硬件设备提供动力，如Oculus虚拟现实耳机和智能扬声器（类似于亚马逊Echo和谷歌Home）。

使用其定制芯片还可以让这家社交媒体公司更好地控制自己的硬件路线图和最终功能集，从而为用户提供更好的性能。

Facebook尚未对该消息发表评论，因此目前很难说该公司将在何处部署其内部芯片。