N3XT先进的芯片可以让你的电脑速度提高1000倍
发布时间:2022-05-08 02:52:37 381
相关标签: # 研究# 数据# 技术# 设备

来自美国的研究人员卡内基梅隆,斯坦福大学,和t加利福尼亚大学,伯克利除此之外,他们还发明了一种新材料,可以取代传统芯片中的“硅”–;内置所有电子设备–;制作设备的处理程序速度快1000倍.
这意味着用纳米材料制成的新芯片可以用我们计算机所用时间的一小部分解决复杂问题。
全新的芯片,被称为纳米工程计算系统技术(N3XT),将景观从资源密集的单层布局转变为高效的摩天大楼《IEEE计算机杂志》(IEEE Computer journal)的一期重新启动的计算特刊声称,这种方法是可行的。
硅芯片–;资源密集的单层布局
目前用于所有电子设备的标准硅芯片有一个主要问题:
硅芯片像郊区的独立房屋一样布置。
这意味着这些芯片是单层的,在这些单层中,邻里的每个“房子”都与传输数字数据的电线相连。
硅芯片的缺点是,这些芯片中的数据传输距离更长,浪费能源,在处理过程中经常造成数字交通堵塞。
N3XT芯片–;摩天大楼的接近速度快1000倍

N3XT型号将处理器和内存拆分为摩天大楼中的不同“楼层”。
然后,所有这些楼层都由数以百万计的小型电子电梯连接起来,称为通孔,用于在芯片之间传输数据。
摩天大楼方式的最大优势–;数据在较短距离(垂直)上的移动速度比在较大区域(水平)上的移动速度快得多,效率也更高,就像目前的硅芯片一样。
“当您将更高的速度与更低的能耗结合起来时,N3XT系统的性能比传统方法高出一千倍。”论文作者、教授H-S.Philip Wong说。
N3XT相对于硅芯片的另一个优势
摩天大楼芯片相对于硅芯片的另一个优势是:
硅芯片不能像N3XT芯片那样堆叠在一起,因为在制造过程中,硅芯片会变得非常热(将近1000摄氏度)这最终会破坏下面的层。
而N3XT芯片可以在比硅芯片低得多的温度下制造,因此它可以很容易地分层,而不会损坏下面的堆叠。
这听起来像是一种完全不同的计算机存储方法,当然,这种计算知识对我来说是新的。但是,有趣的是,这种方法可能会带来一场发生在一个多世纪前的芯片体系结构宏观层面的革命。
特别声明:以上内容(图片及文字)均为互联网收集或者用户上传发布,本站仅提供信息存储服务!如有侵权或有涉及法律问题请联系我们。
举报